某知名半导体制造企业，长期专注于高端芯片的研发与生产。在其生产过程中，晶圆、芯片等关键部件的清洗环节至关重要，稍有杂质残留便可能导致芯片性能大幅下降，甚至报废。

该企业生产车间部分区域使用易燃易爆的化学试剂，对清洗设备的防爆性能要求极高。以往采用的传统清洗设备，不仅清洗效率低下，且难以深入微小缝隙和复杂结构清除污垢，导致产品次品率居高不下，严重影响了企业的生产效益与市场竞争力。